ANSYS Icepak 是专业的电子设备热设计仿真工具，采用流体仿真工具 ANSYS Fluent 作为其求解器，包含丰富的物理模型，提供独特的自动非结构网格生成技术， 可以帮助电子工程师实现方便、精确、快速的工程化热设计与仿真。

支持多种 CAD 和 EDA 数据，能够在一体化的环境下建立仿真模型，生成网格，求解 并后处理，研究仿真结果。可用于从 BGA、QFP、LED、IGBT  等各种半导体器件 到电路板和机箱的全方位热仿真与设计，具有广泛的用途。

能够将热仿真结果输出到多维多域机电系统电路与系统仿真设计工具 ANSYS Simplorer 中，可以仿真系统不同温度下的工作特性：能够从电路板和封装SI/PI/EMI 仿真工具 ANSYS SIwave 中读入直流仿真得到的焦耳热，作为分布式 热源，用于整版和系统热仿真。

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ANSYS HFSS  是高频结构电磁场仿真工具的行业标准和黄金工具， 真正求解任意三维结构的电磁场，具有广泛的适应性，应用范围 覆盖了直流到光波波段。简洁而使用方便的图形化用户界面，自动 网格生成和自适应网格细化，结合高性能的电磁场求解器，实现 高精度、高可靠和高稳定的电磁场求解，全面面向工程问题，无需 掌握深奥的电磁场知识和反复尝试不同的网格剖分，就能快速得到高精度的仿真结果。

应用领域

·高频器件·天线·线缆·集成电路封装·连接器·印刷电路板

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ANSYS Q3D Extractor 能够根据电子部件的结构，进行电磁场计算， 抽 取 寄 生 参 数（电 阻 R ，电 感 L，电 容 C ，导 纳 G ），并 生 成Spice/IBIS  等效电路模型。随着电子设备工作速度和集成化程度的 不断提高，系统中的反射、传输延迟、串扰和同步开关噪声（SSN） 等效应越来越显著，必须对系统中封装、连接器、过孔、线缆等 复杂结构的电磁寄生效应进行精确的仿真，才能确保系统的工作性能。ANSYS Q3D Extractor采用边界元法，能够基于结构形状和材料特性， 快速求解电磁寄生参数。

应用领域

·集成电路封装·连接器·插座·印刷电路板

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ANSYS Maxwell 广泛应用于各类电磁部件的设计，包括电机、电磁传感器、作动器、磁头、 变压器、电感器等，通过电磁场仿真，计算电场和磁场分布，利用可视化的动态场分布图对 器件性能进行分析，能够得到与实测结果相吻合的力、扭矩、电感等参数。

采用自动网格剖分和自适应网格剖分，不必反复自行定义网格，就可以利用先进的有限元法 得到高精度的仿真结果，大大降低软件的使用难度，提高工程实用性，从而降低产品研发成本， 缩短设计周期。

                      应用领域

·各类电机（旋转电机、直线电机）·电磁线圈·变压器·磁记录·充磁·退磁·作动器·电磁传感器

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ANSYS SIwave 能够对印刷电路板、BGA 封装等进行整版信号完整性、电源完整性仿真设计。 现代电子器件正向着低电压、低功耗方向发展，对印刷电路板和封装的噪声容限越来越小， 例如，存储器电路中，同步开关噪声往往是系统缺陷的主要原因，必须对供电系统进行优化 设计才能确保系统技术指标和电路正常工作。

ANSYS SIwave 采用了最新的优化算法，能够快速对结构复杂，规模巨大的电路板进行整体仿 真计算。

应用领域

·印刷电路板·BGA 封装

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ANSYS 2D Extractor 能够根据传输线，线缆 / 线束的截面结构和材料特性，通过电磁场计算， 计算二维寄生参数和特性阻抗（R，L，C ，Z0），并生成 Spice/IBIS  模型。在高速设计中，信 号的反射、传输延迟、串扰、抖动等会影响系统的可靠性，必须对构成系统的传输线、线缆 /线束的寄生参数进行精确求解，才能最终确保系统性能。

ANSYS 2D Extractor 采用有限元法，根据二维模型（截面形状）和材料特性，通过电磁场计算， 得到高精度的寄生参数求解结果。

应用领域

·印刷电路板·BGA 封装

Savant 是一款高频渐进电磁分析软件，采用弹跳射线（SBR）渐进算法，以及与 HFSS  全波 求解器的混合计算技术，支持 CPU 及 GPU 加速，能够快速且精确地预测安装在几十至上千 电波长尺寸平台上的装载天线性能，获得多天线之间的互耦效应、空间近 / 远场分布、辐射场 与散射场等结果。

应用领域

・天线布局与集成・电子战・通信链路・共址干扰・车载雷达・车辆互联 ・无线传感・EMI/EMC 等